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Mastodon @nesbot
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2026-10-01
차세대 휴대용 기기용 AMD 라이젠 Z3 스펙 유출 루머 (4+2 코어, 12 RDNA4m CU)
핵심 요약
AMD 차세대 핸드헬드용 라이젠 Z3 시리즈의 상세 스펙 루머가 공개되었습니다.
4+2 CPU 코어 및 12 RDNA4m CU 구성을 갖출 것으로 전해졌습니다.
번역
루머에 따르면 차세대 휴대용 UMPC 프로세서인 AMD 라이젠 Z3(Ryzen Z3) 시리즈는 4+2 CPU 코어 구성과 12개의 RDNA4m 연산 장치(CU)를 탑재할 것으로 전해졌습니다.
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