핵심 요약
- AMD가 플레이스테이션 6용 40 TFLOPS 칩과 엑스박스 '프로젝트 헬릭스'용 56 TFLOPS 칩을 준비 중이라는 루머가 전해졌습니다.
- 두 칩 모두 이미 설계를 완료한 상태로 알려졌습니다.
- 차세대 칩셋들에는 레이 트레이싱 및 인공지능(AI) 성능의 대대적인 개선이 포함될 예정입니다.
번역 [루머] PS6는 40 TFLOPS, 차기 엑스박스 '프로젝트 헬릭스'는 56 TFLOPS에 달할 것으로 보입니다.
AMD가 플레이스테이션 6를 위해 40 TFLOPS급 칩을, 엑스박스 프로젝트 헬릭스를 위해 56 TFLOPS급 칩을 준비 중이라고 전해졌습니다.
아울러 두 칩 모두 이미 설계를 마친 상태이며, 레이 트레이싱과 인공지능(AI) 성능 면에서 대폭적인 향상이 있을 것으로 알려졌습니다.
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