3억짜리 레이저 장비로 라즈베리 파이 칩 껍질 까서 보안 뚫어버린 해커들

요약 암호화폐 하드웨어 지갑 제조사 렛저(Ledger)의 보안 연구팀 '렛저 돈존(Ledger Donjon)'이 라즈베리 파이의 최신 듀얼코어 마이크로컨트롤러 RP2350(A4 리비전)의 하드웨어 보안 기능을 레이저를 이용해 무력화하는 데 성공했습니다. 라즈베리 파이는 RP2350 칩의 보안성을 검증하기 위해 연구자들을 대상으로 해킹 챌린지를 진행해 왔습니다. 참가 목표는 일회성 프로그래밍(OTP) 메모리에 저장된 128비트 비밀 값을 빼내는 것이었습니다. 칩에는 펌웨어 서명을 검증하는 보안 부팅, Arm 트러스트존(TrustZone), 글리치 감지기, 그리고 물리적으로 디버그 포트 접근을 영구 차단하는 설정 등이 적용되어 있었습니다. 연구팀은 먼저 적외선이 칩 트랜지스터에 닿을 수 있도록 칩의 뒷면 패키징을 화학적으로 녹여내는 물리적 디캡(Decapsulation) 작업을 거쳤습니다. 이후 광자 방출 현미경(Photon-emission microscopy)을 통해 디버그 활성화를 관할하는 특정 레지스터의 물리적 위치를 정확히 찾아냈습니다. 이어 해당 위치에 레이저 펄스를 정밀하게 쏘아 오류를 주입(Laser Fault Injection)함으로써, 영구적으로 비활성화되었던 '보안 디버그(Secure Debug)' 접근 권한을 강제로 복구했습니다. 칩 리셋 직후 펌웨어가 런타임 잠금을 걸기 전 칩 동작을 멈추는 방식으로, OTP 메모리에 저장되어 있던 비밀 값을 온전히 읽어낼 수 있었습니다. 다만 연구진은 이번 공격이 칩 껍질을 벗겨내는 파괴적인 물리적 준비 과정과 함께 약 25만 달러(한화 약 3억 3천만 원 상당) 규모의 첨단 연구실 장비가 필요해 일반적인 환경에서 쉽게 악용되기는 어렵다고 설명했습니다.