핵심 요약
- 초기 플레이스테이션 2 모델의 CXP102064 MechaCon 칩 펌웨어가 사상 처음으로 추출되었습니다.
- 4년간의 리버스 엔지니어링과 화학적 디캡핑, 현미경 분석, 소프트웨어 익스플로잇을 총동원해 성공했습니다.
- 단순한 하드웨어 개조 차원을 넘어 PS2 콘솔 보존 및 수리 분야에서 큰 진전으로 평가받고 있습니다.
번역 소니 PS2의 하드웨어 금고가 열렸습니다. 이는 단순한 개조 애호가들의 성공 그 이상의 의미를 지닙니다.
초기 플레이스테이션 2 모델에 탑재된 'CXP102064 MechaCon' 칩이 마침내 덤프(추출)되었습니다.
4년에 걸친 리버스 엔지니어링, 화학적 디캡핑(Decapping), 현미경 관찰, 그리고 이후 발견된 소프트웨어 익스플로잇을 거쳐 마침내 해당 칩의 펌웨어가 사상 처음으로 확보되었습니다.
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